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產品特色
★FBGA封裝提供更佳的散熱性能
★精選顆粒/高度相容性保證
★1600MHz高速提升效能
★100%嚴密測試
★終身保固
★符合RoHS的規範
★1.35V高效節能超經濟
★JEDEC國際規範
公司簡介
世成科技股份有限公司為設廠於新竹科學園區之世界知名的「力晶科技」關係企業,公司發展目標強調市場開發、通路管理和競業合作,並朝向集團化、國際化的策略聯盟發展,未來將以更積極完善的全球行銷管道、靈活的產銷調度能力、專業的產品開發管理及完善的售後服務,逐步電腦記憶體與記憶卡等相關產品,推廣到全球市場。